公司基本信息
公司名称：
法人代表：
总经理：
所属行业：
行业代码：
工商注册：
注册资本:
万元
成立时间：
企业性质：
注册地址：
联系人：
电子邮件：
联系电话：
传真：
申请入园时间：
申请办公面积：
平方米
项目名称：
所属区域：
技术水平：
有无专利：
知识产权权属：
项目总投资：
万元
已投入资金：
万元
项目情况：
项目简介：本项目致力开发的是一种隔离驱动芯片技术平台，根据应用终端系统要求，在这个隔离驱动技术平台上，未来会开发一系列用于驱动IGBT，或者MOSFET，还有新型碳化硅SiC或氮化镓GaN的隔离驱动芯片。该平台主要研究方向包括：高压工业变频器及大功率电机应用的驱动方案、高压高可靠隔离技术研发、高压高可靠性信号传输、低传输延时先进技术、高可靠性的有源钳位技术、用于降低功率器件应力、延长使用寿命的软关断技术、利用标准CMOS工艺实现超高压系统应用、芯片功能测试及可靠性测试、符合工业及汽车应用的质量检测与控制。 应用范围：本项目用于工业与电动汽车的高压高可靠性隔离驱动芯片是专门为工业电源、工业电机系统及电动车主驱系统研发、提供高耐压（1420V-10KV）、高可靠性，同时集成隔离、驱动与保护功能的一体化芯片。 市场前景： （1）国产替代，保证中国芯片供应的安全 （2）支持芯片国产定义，助力国产下游产业的升级 （3）填补国内高压隔离驱动芯片产品的空白 （4）提供就业岗位，培养顶级芯片设计人才 招商合作说明：
员工数量信息
员工总数：
博士人数：
硕士人数：
本科人数：
技术人员比例：
股东信息
股东姓名：
股份比例：
所有股东信息...
留学人员信息
姓名：
性别：
出生日期：
国籍：
证件类型：
政治面貌：
证件号码：
留学国别：
毕业院校(中文)：
毕业院校(英文)：
职务：
学历名称：
专业：
目前状态：
联系电话:
电子邮件：
留学资格证明编号:
所有留学人员信息...
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